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  华封科技晶圆级封装设备“仙女座”（AvantGo A2）真机惊艳亮相SEMICON CHINA 2024｜集微探展

  4月3日，中国台湾地区发生强烈地震并引起各方面广泛关注。今日，SK海力士就此事发表公开信。SK海力士代表理事兼社长郭鲁正“向因地震而遭受巨大损失的人民表示深深的慰问”。

  报道指出，大部分新支出将集中在泰勒市附近，三星电子已在当地现有设施附近建设一家芯片厂，现计划再建一家芯片制造厂以及一个先进封装厂。

  4月8日，“新质南翼·新极未来发展大会”——泉州南翼国家高新区(厦泉金合作发展区)南安片区活动将在南翼高新区源昌凯宾海景大酒店隆重举办。大会主要形式为“会议+企业路演+园区参观”，预计参会人员规模300人，包括泉州相关党政领导、科研院所及协会、投资机构、业内有名的公司和行业专家等各界嘉宾将出席。

  近日，虹石资本完成对广州聚芯半导体材料有限公司数千万元Pre-A轮的投资，本轮融资投资方还包括珠海华金、深圳高新投、深圳云创等。

  4月5日， 三星电子发布业绩报告，初步核实今年第一季度盈利同比骤增931.25%，为6.6万亿韩元（约合人民币354.6亿元），超过去年全年盈利（6.57万亿韩元）。

  三星电子4月2日赢得了与美国半导体公司Netlist的内存模块专利诉讼案，推翻了此前法院判决，免于赔偿对方3.3亿美元。

  美国司法部4月4日表示，将于2026年1月开庭审理华为公司在伊朗业务涉嫌误导银行的案件。检察官预计2026年华为的案件审理将持续4~6个月。

  越南Geleximco Group表示，奇瑞汽车子公司与其达成合资协议，将在越南北部省份太平省兴建一座8亿美元的工厂。工厂将分三期建设，计划最终形成年产20万辆汽车的产能。

  微软和Quantinum日前表示，他们通过提高量子计算的可靠性，在实现量子计算商业化方面迈出了关键一步。

  在物理瓶颈拖慢摩尔定律步伐的情况下，先进封装与晶圆制造技术相结合能够完全满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，因而在AI的浪潮中地位慢慢的变关键，从而刺激了先进封装市场快速增长。

  近日，中国人民银行、国家金融监督管理总局联合印发《关于调整汽车贷款有关政策的通知》，明确金融机构在依法合规、风险可控前提下，根据借款人信用状况、还款能力等自主确定自用传统动力汽车、自用新能源汽车贷款最高发放比例。鼓励金融机构结合汽车以旧换新等细分场景，加强金融理财产品和服务创新，适当减免汽车以旧换新过程中提前结清贷款产生的违约金。

  4月3日，新闻媒体报道称，华为授权门店已开放P70系列手机盲订，目前已能预定不同的内存版本，不过颜色等暂不支持预选，正式发售时间也未有官方消息。

  4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，台积电表示，建厂工地状况检查初步正常，因安全考虑已决定今日中国台湾各地工地停工，待检查后再行施工。

  近日美国商务部更新半导体出口管制新规，包括加入对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控，新增对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策，以及重新澄清AI芯片许可证及其例外情况的适合使用的范围等，预计新规于美国当地时间4月4日生效。

  中国台湾花莲地区4月3日早发生7.3级强震。群创光电回应，厂区部分设备启动保护性自动停机，进行系统检查中，对厂区运行影响不大。友达表示已进行人员疏散，厂区状况还需进一步了解；瀚宇彩晶表示，目前无重大影响。

  中国地震台网4月3日正式测定：4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，震源深度12千米，中国台湾及中国大陆震感强烈。台积电、联电友达、旺宏及力积电部分厂区人员疏散，实际影响仍在调查中。

  4月3日早间，小米集团董事长雷军在微博发文称，“三年前的豪言壮语，今天变成了现实，我会将一台台崭新的小米SU7亲自交到首批车主手上。从今天开始，小米正式成为一家车厂。大家是不是应该叫我雷厂长了？哈哈哈哈哈。”

  4 月 2 日，英特尔披露其代工业务运营亏损加深，这对芯片制造商来说是一个打击，因为该公司试图重新获得近年来被台积电（夺回的技术领先地位。

  4月2日，华为公告显示拟向股东分配股利约771亿元。据悉，华为员工薪酬最重要的包含工资、奖金和股票分红，股票分红是华为员工收入的重要组成部分。这在某种程度上预示着此次771亿元分红下来，华为15.17万员工人均可获得分红约51.4万元。

  三星电子近日在半导体产业会议Memcon 2024上表示，2025年后将进入3D DRAM时代。

  集微咨询发布《集微·国联安全球半导体景气度指数月度报告（2024年2月）》